Introducción

La aplicación de Dry-film Photoresist con el método de secado con rodillos calientes consideramos es el más convencional, sin embargo requiere de laminadores especiales (y de alto costo) que se ajusten al grosor del sustrato, normalmente 1/16", para obtener los mejores resultados. El método de aplicación de este tutorial, requiere de aire caliente para "anclar" de manera eficaz la película a la superficie de cobre del sustrato utilizado.

Los elementos clave para una aplicación exitosa de Dry-film Photoresist son "Tiempo" y "Cuidado". Para su mejor identificación y precaución los tenemos identificados con los siguientes íconos:


Información Importante

Tiempo medio |   Precacución con los tiempo |   Notas importantes |   Uso de equipo de seguridad

Materiales y equipo

Limpieza del sustrato

Este paso es fundamental, ya que el resultado final dependerá del grado de limpieza. La adherencia de Dry-film Photoresist depende de la porosidad del cobre, por lo tanto elemento ajenos a este, se consideran como NO DESEADOS.

Elimine las esquinas filosas de la superficie de cobre con la ayuda de una lima (devastador), de manera tal, que no sea peligroso en su manejo y/o dañe la película durante el proceso de adherencia.

Limpie la tarjeta con alcohol isopropílico para retirar residuos de grasa o cualquier elemento ajeno, utilice la fibra Scottch en conjunto con el alcohol isopropílico para obtener los mejores resultados. Los movimientos de la fibra deberán ser hacia un solo lado para lograr una superficie uniforme y brillosa.

Al terminar de utilizar la fibra, lave la tarjeta con agua regular y jabón líquido hasta dejar la tarjeta perfectamente limpia, asegúrese de no dejar residuos de jabón en este proceso.

Una vez que la tarjeta esté seca aplique el limpiador de cobre hasta que la superficie se torne rosa y libre de óxido. Utilice las toallas absorbentes para retirar el exceso de limpiador (es muy importante que las toallas no dejen ningún tipo de residuo sobre la tarjeta, puede utilizar aire comprimido para retirar cualquier residuo de polvo que pudiera haberse adherido).

Si es necesario enjuague la tarjeta nuevamente con agua regular y jabón líquido. Asegúrese de no dejar residuos de jabón en este proceso.

Adherencia de Dry-film Photoresist

Es importante que la tarjeta esté libre de polvo o cualquier elemento no deseado antes de proceder con este proceso.

Para ahorrar en lo posible el uso de Dry-film Photoresist corte la cantidad exacta para que cubra el 100% de la tarjeta.

Aplique agua destilada con atomizador, de manera que se forme gotas sobre toda la superficie de la tarjeta (es normal que se genere una oxidación muy sutil, sin embargo el siguiente paso debe ser aplicado inmediatamente para evitar que la tarjeta se oxide severamente).

Retire la capa protectora de Dry-film Photoresist, (existen dos capas protectoras, esta capa es la más delgada y puede retirarse muy fácilmente).

Nota importante

Cuide la tensión de retiro de la capa protectora y así evitar que se desprenda la película activa (azul) de la otra capa protectora.

Coloque Dry-film Photoresist del lado expuesto (sin la capa protectora) sobre la tarjeta que contiene el agua.

Retire el exceso de agua y aire con el aplicador plano. Es importante aplicar la suficiente presión para retirar el exceso (este proceso lo irá perfeccionando son el tiempo).

Deje reposar durante 10 minutos

Aplique calor con la pistola de aire (ajuste el mayor calor disponible en el equipo). Utilice movimiento lentos que permitan que el sustrato se caliente lo suficiente para evaporar el agua (la evaporación no es visible, sin embargo si se lleva a cabo). Utilice el aplicador de plástico constantemente para extender la película, utilice movimientos constantes.

Preferentemente utilice un rodillo de hule TOTALMENTE LIMPIO y aplique poca presión, este paso es para que durante el tiempo que el sustrato sigue caliente, Dry-film Photoresist se introduzca en los poros del cobre.

Si existen bordes sobre-pasados de Dry-film Photoresist, le sugerimos eliminarlos utilizando un cortador (cúter) afilado.

Deje reposar entre 30mins - 90 mins.

No deje Dry-film Photoresist más de 8 horas sin revelar, ya que perderá propiedades de adherencia, así como generará oxidación importante en el sustrato.

Exposición

Nota importante:

Dry-film Photoresist requiere que el patrón que se transferirá sea en formato NEGATIVO. El uso de negativos profesionales, es decir, que fueron procesados por una reveladora de negativos, es recomendado para obtener los mejores resultados. Si desea saber como fabricar negativos de calidad profesional en la comodidad de su oficina o laboratorio, tenemos un tutorial disponible.

Aplique agua regular o destilada (indistinto) sobre Dry-film Photoresist, no habrá daño alguno debido a que se existe la segunda capa protectora, que será retirada posteriormente.

Coloque el negativo sobre la película y el agua. Este proceso permitirá que exista un íntimo acercamiento entre el negativo y la película (esta es una de las razones por las que transparencias impresas en inyección de tinta no funcionarían del todo, ya que el agua borraría las líneas en inyección de tinta)

Nota importante:

Sugerimos que deje un espacio libre entre los bordes del sustrato y del negativo de al menos 1 centímetro por lado (ver siguiente imagen), de manera que tenga suficiente movilidad para alinear el negativo, asimismo permite dejar fuera del área efectiva del PCB los bordes del sustrato que no pudieran ser revelados de manera correcta .

Retire el exceso de agua con el aplicador plano. Es necesario que toda el agua sea retirada para evitar movimiento del negativo durante la exposición con la luz UV.

Coloque la tarjeta sobre la unidad de exposición de luz UV y asegúrese que exista una presión entre el vidrio y el negativo. Este acercamiento es FUNDAMENTAL para lograr una exposición EXITOSA del negativo a Dry-film Photoresist.

Exponga durante 5-10 minutos, este tiempo dependerá de muchos factores, principalmente de la potencia de la fuente de luz UV y de la complejidad del patrón, revise las especificaciones de Dry-film Photoresist para identificar los valores clave en la selección del tiempo adecuado.

Nota importante:

Sugerimos que pruebe diferentes tiempos de exposición, previo a una producción real, así evalúe cuál es el tiempo adecuado para cada tipo de trabajo  (este proceso lo irá perfeccionando son el tiempo).

Terminada la exposición retire el negativo y deje reposar de 10-30 min. No deje Dry-film Photoresist más de 8 horas sin revelar, ya que perderá propiedades de adherencia, así como generará oxidación importante en el sustrato.

Revelado

Los tiempos de revelado son críticos para contar con una buena resistencia al proceso de atacado químico del cobre o metalización. Tiempos prolongados en el químico revelador adelgazarán Dry-film Photoresist, y por lo tanto, existirá la posibilidad de despegue de Dry-film Photoresist del sustrato.

Nota de Seguridad Personal:

 

Preferentemente en este proceso utilice lentes de seguridad, como guantes de látex o neopreno, ya que exposiciones prolongadas provocan irritación severa en la piel.

Mezcle el Revelador Alcalino en la siguiente concentración:

Polvo revelador

Agua destilada

10grs

5grs

2.5grs

1 Lt

½ Lt

¼ Lt

Es recomendable preparar solo la cantidad necesaria que deberá colocarse sobre la charola, ya que se puede re-utilizar bastantes veces. Utilice recipientes vidrio para almacenar el revelador ya utilizado.

Retire la capa transparente de protección de Dry-film Photoresist, ya que con esta protección no se podrá revelar la película.

Introduzca el sustrato dentro de la charola y mueva de izquierda a derecha, permitiendo que el líquido viaje de un lado a otro, es importante oxigenar Dry-film Photoresist, por lo tanto, permita que en cada movimiento quede expuesta al aire una parte del sustrato.

El revelado final deberá exponer al 100% el cobre del sustrato, así como tener ángulos rectos en los lados revelados.

No deje el sustrato más tiempo del necesario dentro del revelador, ya que adelgazará la película Dry-film Photoresist, el tiempo correcto dependerá de la concentración del revelador, del movimiento y de la oxigenación de Dry-film Photoresist

Enjuague el sustrato con agua regular hasta eliminar por completo los remanentes del revelador

Seque por completo el sustrato con la ayuda de aire comprimido se podrá acelerar este proceso

Utilice una esponja (dureza baja-media) limpia para frotar sobre las arreas expuestas del sustrato, de manera que se eliminen los excedentes de Dry-Film Photoresist formados en el filo de cada línea expuesta, normalmente estos excedentes tienen un aspecto de "vellos"

Si algún punto no tuvo un revelado completo o hubo pistas "cortadas", pueden utilizarse mascadores indelebles para corregir el desperfecto

Aplique aire caliente por última vez a las pistas expuestas de manera que tenga una última exposición térmica, aunque en esta ocasión no debe ser tan intensa como en el proceso de adherencia.

Deje reposar hasta que se enfríe a temperatura ambiente

Ataque Químico

Dry-film Photoresist funciona muy bien con químicos de atacado de cobre alcalinos, por lo que Cloruro Férrico, Peróxido y demás sustancias son perfectamente compatibles.

Introduzca el sustrato revelado en el químico de su preferencia durante el necesario para retirar todo el cobre expuesto por Dry-film Photoresist.

Enjuague el sustrato con agua regular hasta eliminar por completo los residuos del químico, seque por completo.

Eliminación de Dry-film Photoresist

Nora de Seguridad Personal:

Preferentemente en este proceso utilice lentes de seguridad, como guantes de látex o neopreno, ya que exposiciones prolongadas provocan irritación severa en la piel.


Los tiempos de eliminación son variados hasta que Dry-film Photoresist se despegue por completo.

Tiempos prolongados en el químico eliminadora provocaran una acumulación de sal sobre el sustrato, así como una oxidación moderada.

Mezcle las esferas del Eliminador Alcalino en la siguiente concentración:

Eliminador

Agua destilada

10grs

5grs

2.5grs

1 Lt

½ Lt

¼ Lt

Es recomendable preparar solo la cantidad necesaria que deberá colocarse sobre la charola, ya que se puede re-utilizar bastantes veces. Utilice recipientes vidrio para almacenar el revelador ya utilizado.

Introduzca el sustrato en la sustancia eliminadora, el tiempo necesario hasta que se "Elimine" por completo Dry-film Photoresist, el comportamiento normal de este proceso es que se retire una capa por completo, no es necesario mover la charola para obtener resultados diferentes.

Verifique el 100% de Dry-film Photoresist haya sido eliminado y enjuague con agua regular

Video paso a paso

Comprar
Cotizar
Pago

FABRICACIÓN DE PROTOTIPOS EN PCB $ 2,950.00 MAS IVA

Aplica restricciones.

Dimensiones máximas: 100 mm x 100 mm
Dimensiones mínimas: 30 mm x 30 mm
Cantidad de PCB: 5 a 10 piezas
Material: FR-4 (1.6 mm)
Acabado: HASL
Mascarilla: Verde
Leyendas: Blanco
Corte: Rectangular
Cantidad de perforaciones: 150 máximo
Tiempo de entrega:  4 semanas

Enviar información y archivos a la dirección:  Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Para más información llame a los Tel:+52 (55) 4444 2112, 5565 1151

×